戴爾、惠普等消費性電子巨頭本周紛紛發出警告，隨著AI基礎設施建設需求爆炸性成長，明年記憶體芯片供應恐面臨嚴重短缺的情形。市場研究機構Counterpoint Research本月預測，記憶體模組價格將於2026年第二季度前上漲約50%。
彭博社報道，記憶體芯片幾乎應用於所有儲存數據的現代化電子設備，從手機到醫療設備、汽車等，短缺將推高各類產品的製造成本，而AI熱潮無疑是記憶體芯片短缺的關鍵推手之一。
記憶體芯片分為處理輔助型和資訊儲存型兩類，目前製造商正將更多產能轉向滿足AI系統對高頻寬記憶體(HBM)產品的需求，導致一般記憶體芯片短缺加劇。
戴爾營運長Jeff Clarke日前在財報電話會議上表示，從未見過成本上漲如此之快，已感受到DRAM供應趨緊，硬碟和NAND快閃記憶體也面臨短缺，所有產品的成本基礎都在上升。戴爾雖在調整產品配置和組合，但影響終將波及消費者，公司會考慮包括調整部分設備定價在內的所有選項。
惠普執行長Enrique Lores本周也指出，明年下半年將面臨特別嚴峻的挑戰，必要時將提高產品價格。該公司估算記憶體成本佔一般PC總成本的15%至18%，目前正採取審慎的績效指引策略，如增加記憶體供應商數量，並降低產品記憶體配置。
目前，全球主要記憶體製造商的估值大幅攀升，三星、SK海力士及美光科技的股價近幾個月大漲，SK海力士上月稱已賣光明年全部記憶體芯片產品線，美光則預估供應緊張將持續至2026年，日本鎧俠控股股價也因供應緊張而翻漲數倍。
邏輯芯片供應商的業務也可能受到影響，若客戶無法獲得足夠記憶體，可能暫停下單。中芯國際警告，記憶體短缺恐在明年影響汽車和消費性電子產品的生產，指出在主要芯片製造商優先與英偉達合作時，記憶體短缺可能造成瓶頸。
下游的PC、手機廠商也在思量應對之策。
聯想憑藉自身規模經濟優勢，稱成本飆升史無前例，記憶體庫存水準較往年高出約50%。
蘋果財務長雖承認記憶體價格有上行壓力，但強調蘋果能有效管控成本，且能爭取到有利供貨條款。▍本報訊 ▍
