蘋果公司將於2025年發布的iPhone SE推出首款自研數據機芯片。蘋果希望，到2027年能取代高通供應的數據機技術。同時，蘋果將在設備中繼續採用博通和思佳訊的元件。
綜合華爾街見聞及彭博社報道，經過超過五年的開發，蘋果的自研數據機系統預計將於明年春季首次亮相，知情人士透露，該組件將成為iPhone SE的一部分。隨後，蘋果計劃推出越來越先進的下一代芯片。
蘋果的數據機研發已久。蘋果在開始研發這款芯片時，原本希望能在2021年儘早推向市場。為快速推進這項工作，公司投資數十億美元在全球範圍內建立測試和工程實驗室，並斥資約10億美元收購了英特爾的數據機部門，還花費數百萬美元從其他芯片公司挖掘工程師。
然而，這一計劃多年來蘋果屢次遭遇挫折。早期的原型機體積過大、運行過熱且能效不足。公司內部也有人擔憂，蘋果開發數據機僅僅是為了報復高通，因為蘋果在此前一場有關許可費用的法律爭鬥中敗訴。不過，經過調整開發流程、重組管理層，並從高通直接挖掘大量新工程師後，知情人士稱，蘋果如今對項目的成功充滿信心。
雖然可能被蘋果拋棄，高通早已為蘋果轉向自研數據機做好了準備。然而，在該消息傳出後，高通股價一度下跌2%，後跌幅收窄至1%附近。
根據報道，幾個月後推出的iPhone SE將配備一些重大新功能，包括「Apple Intelligence」和目前高端機型中使用的全面屏設計。然而，最具突破意義的更新則是消費者從外表看不到的代號為「Sinope」的自研數據機。
目前，這款數據機不會用於蘋果的高端產品。預計明年晚些時候，這款芯片將被應用於代號為D23的新中端iPhone中，該機型比現有機型設計更薄。這款芯片最早將於2025年開始在蘋果的低端iPad中推廣。
