小米（1810）據報成功完成首款3納米系統單晶片的設計封裝，反映中國在高端半導體技術領域的一大突破；不過，有指小米亦可能因此再次將中國科技企業推向美國制裁的風險邊緣。
綜合媒體報道，小米自2017年推出首款自家晶片Surge S1以來，持續積極研發自製晶片。儘管開發自家晶片的技術門檻極高，導致Surge S2從未問世，但有傳聞指小米自研首款3納米系統單晶片已進入設計封裝階段。
能否量產仍是未知數
另有內媒引述北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國公布，小米成功流片國內首款3納米製程手機系統級晶片。小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰上周二（15日）亦發文表示，小米旗艦手機漲價原因之一在於採用3納米工藝，成本大幅增加。
然而，儘管小米完成3納米晶片的設計封裝，但是否能依賴台積電的N3E或更先進的N3P製程進行量產，仍是未知數；加上美國對中國科技企業持續升溫的貿易制裁，很有可能成為小米自研晶片的絆腳石。
