總部設在台灣的半導體公司聯發科（MediaTek）發布新一代旗艦手機晶片，引入的新引擎系統將使手機製造商更容易集成更先進、更自主的人工智能（AI）工具。
科技網站CNET報道，聯發科推出天璣 9400（Dimensity 9400）晶片將主要用於2025年推出的高端安卓手機，但也有幾款手機可能會在今年年底前亮相。在與高通公司（Qualcomm）爭奪高端手機和終端設備的競爭中，聯發科正加倍努力支持生成式AI，以確保使用其新晶片的製造商能夠輕鬆利用這一新興技術。
Dimensity Agentic AI引擎在Dimensity 9400上首次亮相，作為所謂的「代理人工智能」（Agentic AI）應用的標準化框架。這些應用可以在一定程度上自主學習和規劃行動，被認為是下一波AI模型。該AI引擎並不像蘋果的Siri或谷歌的Gemini的AI助手，而是一種工具，旨在幫助設備製造商和開發人員創建自己的AI助手或其他AI應用。
聯發科沒有透露將使用新晶片的具體手機，預計Oppo和Vivo等手機製造商將在本月晶片發布後不久發布相關設備。
Dimensity 9400採用了新的神經處理單元，Stable Diffusion圖像生成性能提高了一倍，向大型語言模型提交提示時的響應速度提高了80%。9400晶片在執行AI任務時的能效也提高了35%，在AI搜索速度的指標上，它能以每秒超過50個詞組的速度在邊緣運行多模態AI。另一個值得注意的改進是Dimensity 9400支持三折顯示屏。華為Mate XT Ultimate Design是目前市場上唯一擁有三塊顯示屏的可折疊手機。本報訊
