人工智能(AI)需求推動，加上過去兩年資本支出不足，內存市場正迎來前所未有的「超級周期」。摩根士丹利在新一期報告中指出，內存市場將出現「前所未有」的供需失衡，內存的價格也水漲船高。
摩根士丹利認為，「AI快速發展將導致DRAM和HBM的供需失衡，預計2025年HBM的供應不足率為-11%，整個DRAM市場的供應不足率為-23%。特別是HBM的需求量將大幅增加，可能佔總DRAM供應的30%」、「由於DRAM供應不足，加之過去兩年的資本支出不足，沒有新的晶圓廠或大規模晶圓可用，這將為內存市場超級周期提供了動力」、「內存的價格也將水漲船高，預計商品儲存產品的價格將在2024年每季以兩位元數速度上漲，2025年HBM的價格將更高，服務器DRAM和超高密度QLC固態硬碟將引領價格上漲。」
值得一提的是，客戶的行為已發生變化，他們現在更加重視確保能夠獲得足夠的內存供應，而不是只專注於價格。由於供應的不確定性，客戶願意為確保供應支付更高的價格
摩根士丹利指出，從歷史來看，內存市場周期性明顯，周期整體路徑相似。一般是資本投資周期較長，擴展產能需要2至3個季度，新工廠建設需要2至3年。但這個周期有所不同，摩根士丹利指，目前周期中產業的資本支出低於維持產能所需水平，自2022年第三季以來產能一直在下降。預計到2025年，HBM市佔率將成長，整體市場供應不足將更明顯。
