三星電子第二季度業績遭遇滑鐵盧，這家韓國科技巨頭公布的初步數據顯示，其營業利潤同比驟降56%至4.6萬億韓元（約33億美元)，遠超分析師此前預期的41%降幅，這也是該公司自2023年第一季度以來首次出現利潤下滑。儘管當季營收達74萬億韓元，但庫存積壓帶來的成本壓力成為拖累業績的關鍵因素，完整財報將於本月下旬披露淨利潤及各業務部門具體。
業績承壓的背後，是三星在人工智能芯片領域的關鍵突破受阻。作為驅動英偉達AI加速器核心元件的高帶寬記憶體(HBM)芯片市場，三星最先進的12層HBM3E產品至今未獲得英偉達認證，而競爭對手SK海力士已借此佔據市場先機，美國美光科技也在加速擴張。調查顯示，三星芯片部門第二季度營業利潤預計為2.7萬億韓元，雖較上一季度1.1萬億韓元有所回升，但仍不及去年同期的6.5萬億韓元。
4月三星曾釋放積極信號，稱已向主要客戶交付升級版HBM3E樣品並預計次季度實現量產，同時計劃下半年啟動下一代HBM4芯片生產。然而SK海力士已搶先向客戶交付全球首批12層HBM4樣品，美光緊隨其後於6月跟進，三星則因設計調整延誤了認證進程。儘管三星近期獲得AMD(AMD.US)的HBM訂單，與美光共同成為其供應商，但未能拿下英偉達這個AI芯片領域最大客戶的HBM3E早期認證，仍使其在市場份額爭奪中處於被動。
市場研究機構伯恩斯坦分析，三星12層HBM3E的認證時間已從原預期的第二季度推遲至第三季度，其HBM市場份額預測也相應下調。
