微軟原訂於今年投入量產的次世代人工智能(AI)芯片「Maia」計劃出現延遲，最新時程將推遲至少六個月至2026年。該芯片內部代號為「Braga」，原本預期今年就可部署於微軟數據中心，但因設計變更、人力資源短缺與人員流動率高等因素，使整體進度落後。
鉅亨網援引The Information報道，知情人士透露，Braga芯片在效能上預計將明顯不如英偉達於去年底發布的旗艦AI芯片Blackwell，這也進一步凸顯微軟在自研芯片上仍有追趕空間。不過，微軟尚未對此報道回應。
微軟與其他大型科技公司一樣，近年積極投入自研芯片，目的是降低對英偉達高價AI芯片的依賴，同時優化人工智能運算效能與成本。早在2023年11月，微軟就曾宣布推出Maia AI芯片與一款通用運算芯片Cobalt，但與亞馬遜與Google相比，其芯片量產時程顯得相對落後。Google的TPU自研AI芯片已穩定推進至第七代，並於今年4月對外發表。亞馬遜也在去年12月推出新一代AI訓練芯片Trainium 3，預計將於2024年底上市。
