據外媒報道，蘋果公司（AAPL）正與博通（Broadcom，AVGO），就人工智能（AI）晶片展開合作。
報道指，蘋果與博通合作開發的晶片內部代號為Baltra，預計到2026年可投入量產，據報由台積電（TSM）負責生產。
料2026年投入量產
分析料蘋果與博通合作開發人工智能（AI）晶片，是要減少對Nvidia（NVDA）產品的依賴。蘋果內部的晶片團隊，過去先後成功開發iPhone及Mac的處理器晶片。
蘋果周三收市跌0.52%，報246.49美元；博通升6.63%，收報183.2美元；Nvidia升3.14%，收報139.31美元。
