生成式人工智能(AI)基礎設施需求不斷上升之際，博通5日表示其替雲端供應商生產AI處理器的客製化芯片部門，已開發出提高半導體速度的新技術。
博通是AI硬件龐大需求的受惠廠商之一，因為所謂全球七大數據中心轉向該公司的客製化芯片，好讓供應鏈多樣化，而不是使用英偉達造價不斐的處理器。據了解，這項名為「3.5DXDSiP」的技術能讓博通客制化芯片客戶透過直接連接關鍵組件，來提高每個封裝芯片內的存儲容量並提高效能。
為達到這一技術，博通使用全球最大晶圓代工生產商台積電的製程，包括芯片-晶圓-基板技術，不過這種技術的產能有限，使其成為AI芯片供應鏈的關鍵瓶頸。博通表示前正在開發的五款產品使用了這項新技術，將於2026年2月開始生產。雖然該公司並未指明正在替那些雲端企業開發客制化芯片，但分析人士普遍認為Google和Meta都在客戶名單內。
不只如此，博通也替數據中心提供網絡設備，其客製化處理器芯片有3個主要客戶。博通在9月上調今年全年AI收入預期，從之前的110億美元提高至120億美元。有報道指，博通在客製化芯片領域的主要競爭對手是邁威爾。該公司營運長ChrisKoopmans日前表示，到2028年，客製化芯片的總市場規模可能增長至約450億美元，並將由兩家公司瓜分。
Summit Insights高級分析師Kinngai Chan表示，客製化芯片市場將進一步擴大，邁威爾和博通將從這一趨勢中受益。
