據路透引述消息報道，美國對中國半導體產業發起3年來第3次打擊，包括限制向晶片設備製造商北方華創等140家企業的出口。新的出口限制還針對向中國出口先進存儲晶片和其他晶片製造設備，中國半導體工具製造商拓荊科技和深圳新凱來技術也受到影響。
限制出口高頻寬記憶晶片
報道指出，有關措施包括限制對中國出口高頻寬記憶晶片（HBM），而這種晶片對於人工智能訓練等高端應用至關重要；對另外24種晶片製造工具和3種軟件工具實施新限制；以及對新加坡和馬來西亞等國家生產的晶片製造設備實施新的出口限制。
報道引述消息指出，面臨新限制的中國企業包括20多家半導體公司、兩家投資公司和100多家晶片製造工具製造商。此外，有關限制亦可能損害Lam Research（LRCX）、KLA（KLAC）、應用材料公司（AMAT），以及荷蘭設備製造商ASM International等非美國公司。
擬對中芯實施額外限制
美國議員表示，部份公司包括深圳昇維旭技術、芯恩（青島）和深圳鵬新旭技術均與華為有合作，將被列入實體名單，禁止美國供應商在未事先獲得特別許可下向其發貨。當局還準備對中芯國際（981）實施額外限制。
美國又首次將兩家投資晶片行業的公司列入實體名單，分別為中國私募股權公司智路資本（Wise Road Capital）和科技公司聞泰科技。
或損害美國部份盟友利益
至於新的一籃子措施中涉及外國直接產品規則的部分內容，可能會損害美國一些盟友的利益，因為它限制這些國家企業向中國出口產品。新規則將擴大美國的權力，限制美國、日本和荷蘭製造商在全球其他地區生產的晶片設備向中國某些晶片工廠出口。馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和韓國生產的設備均受該規則約束，而荷蘭和日本則不受約束。
該措施中的另一項規定則管制AI內存晶片，包括韓國三星、SK海力士和美國美光公司生產的HBM 2及更高階晶片。業內人士原本只預計三星電子受影響。據分析師估計，三星約30%的HBM晶片銷售額來自中國。
