進一步制裁中國芯片產業 美日未達成一致

美國、日本和韓國已同意合作加強包括高科技芯片在內的關鍵商品的供應鏈,但儘管華盛頓方面做出了努力,三國仍沒有收緊對中國的貿易限制。

據《日本經濟新聞》報道,美國商務部長雷蒙多、日本經濟產業大臣齋藤健和韓國產業通商資源部長官安德根日前在華盛頓舉行了首次三方會議,討論了供應鏈合作問題。

隨著大選臨近,拜登政府已加強了對華貿易的管制立場,採取了提高電動汽車關稅等措施。

美國商務部負責工業和安全事務的副部長艾倫.埃斯特韋斯上周訪問日本時,就日本半導體出口限制向日本貿易部施壓。

在會議後的聯合聲明中,雷蒙多和她的同行們隱晦地提到了中國,例如提到「對近期非市場措施的擔憂」,這些措施可能會擾亂關鍵礦產的供應。

齋藤表示,在同一天舉行的擴大會議上,與會者對中國生產過剩的非最先進傳統芯片表示極大關注,歐盟官員也參加了此次會議。

華盛頓、東京和首爾同意在支持各自半導體產業時,不僅關注低價,還要關注供應鏈的可靠性和可持續性。但聲明中並未提及美國在幕後推動的更嚴格的出口限制。

美國和日本對這些限制措施有著不同的意圖。華盛頓擔心中國生產尖端半導體器件的能力。日本和荷蘭在2023年跟隨美國限制先進芯片製造設備的出口。儘管如此,華為科技還是成功推出配備7納米芯片的智neng手機。華盛頓方面日益感到不安,呼籲採取更嚴厲的措施,包括限制對現有芯片製造設備的維護和檢查服務。

在現行管制措施生效之前,中國製造商已經囤積了大量設備和零部件。中國海關資料顯示,在限制措施實施前夕,從日本和荷蘭進口的芯片製造設備數量激增。但這些服務比設備本身更難限制。

美國通常禁止美國工程師參與在中國開發和生產先進芯片,而日本的限制措施旨在防止技術跨境轉移。對於公司在中國已經建立的提供維護服務的設施,很難再施加新的限制。

一些觀察家還認為,美國可能會通過針對用於製造芯片的材料,來進一步擠壓中國的芯片生產,日本在這一領域扮演著重要角色。

東京擔心,如果它採取措施擴大控制範圍,北京可能會採取切斷關鍵礦物供應等報復措施,而東京對此還沒有做好充分準備。

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