OpenAI夥博通自研晶片 首批最快2026年推出 博通盤後急升

據金融時報引述消息報道,OpenAI正準備於2026年與博通(Broadcom,AVGO)共同設計並生產自家AI晶片。報道表示,OpenAI打算在明年推出首批晶片,並將率先在內部使用。此次OpenAI生產晶片,主要是試圖藉此解決對運算能力無窮的需求,並減少對晶片龍頭英偉達(Nvidia)的依賴。

博通周四發佈第三季度業績,收入創歷史新高,達159.6億美元,較去年同期增長22%,勝158.3億美元的預期;淨利潤為84.04億美元,增長37.3%;調整後每股收益(EPS)為1.69美元,勝1.65美元預期。

料2026年AI收入前景顯著改善

博通執行長陳福陽(Hock Tan)在業績後的電話會議上向投資人表示,公司正與潛在客戶合作開發AI晶片。他透露,其中一位潛在客戶已在上個季度向博通承諾100億美元的定制晶片訂單。據悉,該神祕的新客戶正是OpenAI。博通預計,下一季度收入增長將加快至近24%,勝分析師預期的21%;而半導體收入則增至62億美元,較預期高6.5%。陳福陽亦預期,2026年的AI收入前景,將比上一季所預測的顯著改善。

受業績帶動及利好消息影響,博通盤後直線拉升,最高升至320.4美元,盤後收320.11美元,升14.01美元或4.58%。
 

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