18日，在一年一度的GTC大會上，英偉達宣布推出全新芯片，以推動人工智能（AI）模型的構建與部署。英偉達首席執行官黃仁勳在大會上公布了新一代芯片家族Blackwell Ultra，並表示該系列芯片將於今年下半年開始發貨。此外，黃仁勳還首次展示了名為Vera Rubin的新一代GPU芯片架構，預計將於2026年正式上市。
自2022年底OpenAI的ChatGPT發布以來，英偉達的業務發生了巨大變化，銷售額增長超過6倍。原因是其大規模GPU芯片幾乎壟斷了先進AI模型開發的市場，這一過程也被稱為AI模型的「訓練」。軟件發展者與投資者密切關注英偉達新推出的芯片，以確定這些產品是否具有足夠的性能和效率，能夠持續吸引微軟、谷歌、亞馬遜等大型雲計算公司繼續投入鉅資建設以英偉達芯片為核心的數據中心。
黃仁勳表示：「過去一年，幾乎整個世界都參與了AI的發展。AI的計算需求及擴展規律比過去更具韌性，而且正在加速增長。」此次大會也標誌著英偉達正嘗試每年更新芯片架構，而在AI熱潮前，公司通常每兩年發布一次新架構。
繼Rubin架構之後的下一代芯片架構將以著名物理學家理查．費曼命名，預計將於2028年問世。
在本次GTC大會上，英偉達還展示了其他創新產品，包括搭載其芯片的全新筆記本和台式電腦，如專注AI應用的DGX Spark與DGX Station，可以運行Llama、DeepSeek等大型AI模型。
此外，英偉達還發布了全新網絡元件和一款名為Dynamo的套裝軟件，能夠幫助用戶充分發揮芯片性能。
Vera Rubin芯片系統分為CPU（Vera）與GPU（Rubin）兩部分，命名來源於天文學家維拉．魯賓。其中Vera CPU是英偉達首次採用自主設計的CPU架構Olympus，性能將是前代Grace Blackwell芯片所用CPU的兩倍。當與Rubin GPU結合時，推理性能可達每秒50千萬億次浮點運算（50 petaflops），遠超現有Blackwell芯片的20 petaflops。此外，Rubin還支持高達288GB的高速記憶體，這是AI開發者十分關注的重要指標之一。
值得注意的是，從Rubin開始，英偉達將改變對GPU的定義。Rubin架構將採用雙芯片設計，但英偉達表示，以後將把這種多芯片封裝稱為多個獨立GPU。預計2027年下半年，英偉達將推出結合四個芯片的Rubin Next，性能將再翻倍。
此外，英偉達還公布了Blackwell芯片的新版本——Blackwell Ultra，該芯片在生成內容的效率方面大幅提高，使雲服務商能夠為對時效性要求較高的應用提供高端AI服務。據稱，Blackwell Ultra的創收潛力最高可達2023年Hopper芯片的50倍。目前，四大雲計算公司採用Blackwell芯片的數量是Hopper芯片的三倍以上。
黃仁勳總結道：「過去兩三年，人工智能領域發生了重大突破，這就是我們所稱的『智能代理AI（agentic AI）』時代。它能進行推理，尋找問題的解決方案，這種需求將推動未來對計算性能的巨大需求。」
雖然推出一系列創新產品，GTC大會並沒有在18日提升英偉達的股價，該公司股價在大會開始前跌幅收窄，但隨著大會進行時該股股價跌幅加劇。截至收市，英偉達收跌3.43%，報115.43美元。
