iPhone 16e剛發布，為蘋果的硬件帶來了一個新的未來，就是自製所有的行動晶片。
根據Gizmodo消息，iPhone 16e率先採用C1數據機，是蘋果首款自製、客製化和完美配置的5G晶片。最新報道披露，還有更多晶片即將推出。
iPhone 17預計將於今年稍後發布，預計成為下一個展示蘋果晶片製造實力的產品。科技分析師郭明錤在X發布相關細節。他指出，繼高通（Qualcomm）之後，博通（Broadcom）的Wi-Fi晶片也將以更快的速度被蘋果自研晶片取代。對行業進行的最新調查顯示，2025年下半年推出的所有新款iPhone 17機型，都將採用蘋果自研的Wi-Fi晶片，僅超薄版的iPhone 17將搭載蘋果的C1晶片。除了降低成本之外，改用自研Wi-Fi晶片還將提升蘋果各種裝置之間的連接性。
還有其他傳言指iPhone 17、iPhone 17 Air以及該系列的其他產品，都將依靠蘋果自研Wi-Fi晶片來連接設備。
蘋果正慢慢確保自己掌握產品中的所有硬體，iPhone 17很可能使其離這個目標更近一步。本報訊
