晶片製造商英特爾周一(18日)宣佈，在基板物料上取得重大突破，與玻璃有關。
科技新聞網站Engadget報道，英特爾這款新玻璃基板，將於十年內在先進晶片設計中出現。英特爾表示，新玻璃基板比現用有機物料更強硬和更有效率。玻璃的特質，允許英特爾容納更多晶片組和其他組件並排擺放。這種配置在現有矽封裝在使用有機材料時可能造成彎曲和不穩定狀況。
英特爾指出，玻璃基板可以承受較高溫度，減少50%圖像失真，具有極佳平整度以提高平版印刷的焦深，且具有極高的尺寸穩定度，從而實現極緊密的層間互連覆蓋。
有著這些能力，英特爾聲稱玻璃基板將互聯密度(interconnect density)提高十倍，且實現「具有非常高組裝良率(assembly yield)的超大尺寸封裝」。
英特爾表示，大家將首先看到使用玻璃基板的晶片用於高性能領域，例如人工智能(AI)、圖像和數據中心。玻璃基板的突破也是顯示英特爾提升其在美晶圓廠的先進封裝能力的另一個象徵。本報訊
