本報訊
摩根士丹利（小摩）在亞洲與美國進行一系列會議後，上調了英偉達與博通的目標價，原因是人工智能（AI）需求在整體半導體生態系中廣泛強勁，而供應狀況亦更顯吃緊。
該行表示，隨著客戶難以取得足夠AI硬件以支撐加速上升的工作負載，兩家公司在明年都具備明顯擴張的強勁條件。
據《Investing.com》報道，由Joseph Moore率領的分析師團隊表示，他們「仍然看好英偉達維持主導市佔率」，並指出市場對競爭威脅的擔憂「被高估」，客戶在未來一年最大的問題其實是「能否取得足夠供應」，尤其是即將推出的VeraRubin平台。
摩根士丹利表示，英偉達的數據中心營收將持續受到供應限制，時間可能一路延續到2026年。但該行現在認為，英偉達的營收表現正朝著公司今年稍早提出的營收目標邁進，並將英偉達目標價從235美元上調至250美元。
Moore在12月1日的報告中指出，「我們目前的預估仍低於執行長在GTC大會上提到的『5季內達5000億美元』，但可以肯定的是，整體狀況相當強勁。」
此外，分析師表示，調查顯示Google的TPU(Tensor Processing Unit）供應鏈需求優於預期，而該產品由博通設計與銷售。多家類比、記憶體與ODM供應商都提到TPU建置量上調，增幅最大落在2027年。
Moore寫道，「我們維持對博通股票的加碼（Overweight）評級，這樣的訊號讓人更加樂觀，也支持上調預估，但我們也會提出幾個風險提醒。」他同時指出，Google正與聯發科（MediaTek）合作開發自家TPU版本，長期而言可能構成風險，但短期對基準預測影響不大。
摩根士丹利將博通目標價自409美元調升至443美元，反映2026與2027年更高的ASIC營收預期。該華爾街巨頭預估，博通的ASIC營收將在明年達到272億美元，後年進一步增至595億美元，並由更強勁的CoWoS帶動，預估產量在2026年達320萬片，2027年增至500萬片。
Moore也指出，AI熱潮不僅使CoWoS與高頻寬記憶體（HBM）等後段產能吃緊，連前段晶圓供給也面臨瓶頸。3奈米、4奈米、5奈米節點緊俏，使整體產業前景轉為更為看多，並需要更多產能擴建。
記憶體市場也快速緊縮，分析師形容雲端買家呈現「淘金式採購心態」。整體生態系中，一般服務器CPU需求仍強勁，AMD繼續擴大市佔，而英特爾的供應增速則仍落後。
