本報訊
全球電子和工程業務集團「博世」（Bosch）宣布，將把其位於北加州羅斯維爾（Roseville）工廠改造成其全球投資中最大型碳化矽半導體廠房，總投資金額高達21億元。
ABC10新聞報道，博世將負擔其中19億元，其餘2億2500萬元將由聯邦商務部依《清算所銀行間支付系統及科學法》（CHIPS and Science Act）撥付。
這次投資不僅將改造這間工廠，還為加州創造高達1,700份工作，其中1,000份屬於建築業，餘下700份則來自製造業、工程及研發。
在這次公告前，聯邦商務部日前才與博世簽署一份無約束力的初步備忘錄（PMT），合作加強美國供應鏈。
博世又會投資勞動力發展和地方教育，包括撥付10萬元支持羅克林市（Rocklin）山脈學院（Sierra College）的「科學、科技、工程及數學」（STEM）課程。
博世北美洲分公司兼美國博世移動部總經理托馬斯（Paul Thomas）表示，羅斯維爾工程的投資將使博世在當地生產碳化矽半導體，支持美國客戶邁向電氣化，又形容在美生產這種重要技術「突顯我們在移動市場中的領導地位」。
為了讓人員安心工作，博世也會幫助雇員和建築工人尋找可負擔的托兒服務。
根據新聞稿，博世計劃2026年開始在羅斯維爾工廠內生產200毫米碳化矽晶片，該廠房在這個過程中處理前段製作和後段測試。
大沙加緬度經濟委員會表丕，工程將透過一份與沙加緬度-山脈建築及施工產業委員會（SSBCTC）簽署的項目勞動協議（PLA）進行。
根據協議，博世又計劃透過聯邦商務部的「先進製造投資稅收抵免」（CHIPS ITC）申請25%抵免額。該公司也會從CHIPS計劃取得2億2500萬元和3億5000萬元擬議貸款，但取決於不同因素。
