兩名知情人士表示，韓國SK海力士公司設定目標在美國挑選一處場地興建先進芯片封裝廠，明年第1季動工，在中國斥資發展這個快速增長領域之際，協助美國增強競爭力。
路透社消息稱，因建廠資訊未公開而要求匿名的一名消息人士說，這座估計成本將達「數十億美元」的封裝廠將於2025-2026年量產，聘僱約1000名員工。這名人士表示，這座工廠可能位於一所培育工程人才的大學附近。
擁有SK海力士的鮮京集團上月宣布投資計劃，這座新廠為這個韓國第2大企業集團在美投資220億美元於半導體、綠能和生物科學計劃的一環。由白宮宣布的這項投資計劃，包括150億美元於半導體產業研發計劃、材料和興建一座先進的封裝測試廠。
消息人士指出：「研發投資將包括建構一個研發夥伴和設施的全國網絡。」還稱這座先進封裝廠將對SK海力士自製記憶芯片、以及其他美國企業為機器學習和人工智能應用設計的邏輯芯片進行封裝。
報道稱，SK海力士未具體闡明有關這座工廠新的詳細內容，但表示在近期宣布的投資中，「150億美元將用於先進封裝和其他半導體相關研發，至於細節部分尚未決定」。
白宮在2021年的報告中指出，「儘管美國和夥伴擁有先進封裝能力，但中國對先進封裝領域大舉投資，未來可能顛覆市場」。
這份報告指出，中芯國際一名高層去年表示，中國企業應專注先進封裝領域以克服開發更複雜芯片的弱勢。中芯國際2020年被美國列入貿易黑名單中。
另外，中國駐韓大使邢海明接受韓國《東亞日報》專訪，回應韓國公開表示將參加美國主導的「芯片四方聯盟」預備會議時表示，美、韓、日和中國台灣地區掌握全球半導體芯片產業的主要技術和生產資源，但中國也是全球半導體重要市場和技術大國，結合一段時間來美國的種種表現，很明顯美方的真實意圖就是要拉攏針對中國的「小圈子」，把中國排除在高端產供鏈之外，達到打壓中國發展、扼殺中國製造業的目的。
他還表示，所接觸到的韓國產業界人士都對美方此舉表達擔憂，並對美方逼韓國站隊感到不滿。
