（星島日報報道）港股周五續反彈，高開109點後曾倒跌78點，在科技股拖累下，全日好淡爭持，收報20201點，升27點，成交851億元。全周計，科指跑贏恒指，恒指累升45點或0.22%；科指累揚84點或1.94%；國指累升17點。內房爛尾樓影響未退，碧桂園服務（6098）及碧桂園（2007）全周累跌16%及11%，成本周表現最差藍籌首兩位。分析指，料台海局勢的影響將減少，惟科網股波動大，投資者入市態度審慎，預期恒指短期內將在20000點至20500點區間上落。
恒指收報20201點，升27點，國指升22點，科指升34點。滬深股市大升。上證指數收報3227點，升37點；深成指數收報12269點，升203點；創業板指數升42點，報2683點。
晶片及半導體股連日漲
周四放榜的阿里巴巴（9988）的中期業績勝預期，但仍遭花旗下調目標價及中金下調其2023和2024財年收入2%和4%。阿里巴巴逆市領跌科網股，阿里挫2.2%，收報92.9元，為表現最差科指成分股。另外，路透社引述知消息人士指，騰訊（700）計畫以每股100歐羅價格增持遊戲商Ubisoft（UBIP.PA）的持股成為大股東。惟騰訊仍逆市跌1.4%，收307.6元；網易（9999）跌1%，收報137.9元。
就近期美國晶片法案通過，中金的報告預期將推動中國半導體產業鏈加速發展，並看好本土晶圓廠擴產對上游設備和材料企業的加速導入，晶片股及半導體股連日走強。中芯（981）升7.1%；華虹半導體（1347）急揚13.4%，為表現最好科指成分股；ASMPT太平洋科技 （522）升6.1%。
光銀國際董事總經理兼研究部主管林樵基 表示，香港銀行體系結餘持續縮減，拆息上升，借貸成本增加，從而讓目前的市場氣氛欠佳，成交金額亦偏淡，大市觀望氣氛濃厚下 ，預期恒指短期內將在2萬點至20500點區間上落。
